HBM 다음은 CXL…'20조시장' 노리는 삼성·하이닉스

삼성전자 CXL 2.0 D램. 사진 제공=삼성전자

 

인공지능(AI) 반도체 시장이 커지는 가운데 고대역폭메모리(HBM)에 이어 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’가 새로운 D램 규격으로 주목받고 있다. CXL은 이론상 D램 용량을 무한대로 확장해 폭증하는 데이터 처리량 요구에 대응할 수 있다는 것이 최대 장점이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 CXL을 차세대 메모리 성장 종목으로 낙점하고 대대적인 투자에 착수했다.

17일 업계에 따르면 인텔은 14일(현지 시간) AI 성능이 향상된 서버용 중앙처리장치(CPU) 제온 스케일러블 프로세서 5세대 제품을 출시했다. 이 프로세서는 데이터센터 속 서버 안에서 각종 정보를 연산하는 ‘두뇌’ 역할을 하는 핵심 칩이다.

주목할 만한 점은 인텔은 이번 신규 칩부터 CXL 규격 적용이 가능하다는 것이다. 인텔 측은 “일부 5세대 칩은 CXL 타입3 워크플로를 선도적인 클라우드 서비스 공급 업체에 지원한다”고 밝혔다. 인텔은 세계 서버용 CPU 시장에서 점유율 80%를 차지한 회사다. 이런 회사가 본격적인 CXL 규격 적용을 시사하면 관련 생태계는 빠르게 확장될 가능성이 크다.

 viewer

CXL은 반도체 업계에서 AI 시대에 대응할 수 있는 새로운 규격으로 떠오르고 있다. AI는 세상 곳곳에 흩어진 수많은 데이터를 학습하고 추론하는 과정을 반복한다. AI용 데이터는 챗GPT 등 획기적 서비스가 등장하면서 폭증하는 추세다. 다만 AI 연산은 기존 컴퓨팅 규격(PCIe)으로는 한계가 있다. CPU·그래픽처리장치(GPU) 등의 연산을 돕는 D램·낸드플래시 메모리를 원하는 용량만큼 확장하는 것이 상당히 힘들기 때문이다. 또 연산장치들의 통신 방법이 저마다 달라서 속도가 생명인 AI 시대에 정보 저장 속도가 느려질 가능성도 커졌다.

CXL의 핵심 가치는 확장성이다. 이론상 서버에 필요한 D램을 거의 무한대로 확장할 수 있다. 각종 연산장치의 통신규약(프로토콜)을 하나로 묶어 데이터 병목현상이 줄고 전력효율에도 큰 도움을 준다.

출처 : HBM 다음은 CXL…'20조시장' 노리는 삼성·하이닉스 | 서울경제 (sedaily.com)

HBM 다음은 CXL…'20조시장' 노리는 삼성·하이닉스

 

반도체: SK하이닉스, 퀄리타스반도체, 제주반도체, 네오셈, 고영, SFA반도체, 오픈엣지테크놀로지, 오킨스전자  

 

PCB: 태성, 코리아써키트, 이수페타시스

 

https://open.kakao.com/o/gWFXcfke

따세[주식,코인 정보분석방]